管理基準
半導体・製薬のお客様の基準に合わせます
クリーンルーム
製袋室
クラス10000
袋をつくる製袋室をクラス10000のクリーンルームとして運用しています。
静電気対策
10⁹–10¹² Ω
帯電防止製品の表面抵抗をこの範囲に調整します。より狭い範囲もご相談に応じます。
パーティクル
≤ 0.3 µm
管理
袋の内側のごく小さなほこり（パーティクル）まで管理します。
厚み・幅
ロールごと
記録
回転ダイで厚みを均一に押し出し、ロールごとに厚みを測定・記録します。
不良防止
こうした不良を流出させません
社内で不良を取り除けば損失は当社だけで済みますが、お客様に届けば信頼が崩れます。そのため、以下の不良を入念にチェックしています。
厚みムラフィルムの厚みが場所によって異なる
シール破れシール部が破れたりずれたりする
炭化物原料が焦げてできた黒い点
フィッシュアイ原料が溶け残ってできた粒
シワフィルムが折れてできたシワ
記録・トレーサビリティ
原料から出荷まで記録でつながっています
問題が起きた場合、どの原料で、いつ、どのロールから製造したかをさかのぼって追跡できます。
- 01原料入荷原料ごとにロット番号を記録
- 02作業指示何をどれだけつくるかを決定
- 03押出ロール記録ロール番号 · 厚み · 検査者 · 日付
- 04製袋・検査袋に仕上げて不良を除去
- 05出荷出荷先を記録
認証
認証状況
取得済み
ISO 9001
品質マネジメントシステム認証です。品質手順は2026年9月にISO 9001:2015基準に改定しました。
推進中
ISO 14001
環境マネジメントシステム認証の取得を準備しています。
認証書の写しが必要な場合はお問い合わせください。
品質資料が必要ですか？
必要な基準や資料をお知らせいただければ、確認のうえご案内いたします。