管理标准
满足半导体与制药客户的标准
洁净室
制袋车间
Class 10000
我们的制袋车间按Class 10000（万级）洁净室标准运行。
静电控制
10⁹–10¹² Ω
防静电产品的表面电阻控制在此范围内，更窄范围也可协商。
微粒
≤ 0.3 µm
控制
连袋内极细微的灰尘（微粒）也严格控制。
厚度与宽度
每卷
记录
旋转模头使厚度均匀，每卷都测量并记录厚度。
不良预防
严防以下不良流向客户
在厂内发现不良，损失由我们承担；流向客户则会失去信任。因此我们仔细检查以下不良。
厚度不均薄膜各处厚度不一
封口破裂封口处破裂或歪斜
碳化物原料烧焦形成的黑点
鱼眼（晶点）原料未完全熔融形成的颗粒
褶皱薄膜折叠产生的褶皱
记录与追溯
从原料到出货全程记录
一旦出现问题，可以追溯产品使用了哪批原料、何时、由哪一卷生产。
- 01原料入库记录每批原料的批号
- 02生产指令确定生产什么、生产多少
- 03挤出膜卷记录卷号 · 厚度 · 检验员 · 日期
- 04制袋与检验制成袋子并剔除不良
- 05出货记录出货去向
认证
认证情况
已认证
ISO 9001
质量管理体系认证。我们已于2026年9月按ISO 9001:2015标准修订质量程序。
推进中
ISO 14001
正在准备环境管理体系认证。
如需证书复印件，请与我们联系。
需要品质资料？
请告诉我们所需的标准和资料，我们确认后会为您说明。